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2017年全球前十大半导体封装载板公司的详细排行和介绍
来源:http://www.globalleatherweb.com 责任编辑:环亚娱乐 更新日期:2018-10-13 17:43

  IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

  成立於1990年,总公司位於桃园龟山工业区,为联电责任企业群,是电路板(PCB)、新兴医疗产业进入快速发展期 医疗健康产业前景广,积体电路载板(IC Carrier)产业的世界级供应商,2006年产值已逾美金11亿元,为华人地区最大的PCB产业公司,在台湾有十座FAB,座落在桃园县及新竹县,四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂;在大陆有四个生产基地,一个在深圳、一个在苏州、两个在昆山。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部。

  欣兴电子致力於新产品与新技术的开发,是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商

  日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一,其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺 均处于世界领先地位,赢得了全球各大用户的普遍赞誉。2000年12月IBIDEN在北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子(北京)有限公司。

  三星电机成立于1973年,属三星集团,是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等。其PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA,公司自2015年起全力开发PLP封装技术。目前共有5个工厂:韩国釜山厂生产HDI、刚-挠性结合板和FCBGA,韩国世宗厂生产BGA,韩国天安厂生产PLP,中国昆山厂生产HDI,越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。2017财年,它的PCB营收额为14694亿韩币(约13.5亿美元,其中载板约6.6亿)。

  景硕成立于2000年9月,为华硕投资。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多层板(其中载板占营收的80%以上)。它在台湾、苏州建有工厂,其中,EADS防务总裁游说英国考虑Talarion无人机(!台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA等的生产(石磊厂BGA,清华厂FCBGA、BGA,杨梅厂FPC,新丰厂FCBGA、BGA),苏州工厂主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2017财年,它的营收额为223.35亿元新台币(约7.5亿美元,其中载板约6.2亿。

  南亚电路板原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事业部(始于1985年),于1997年10月独立。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多层板。它在台湾、昆山建有PCB工厂,其中,台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA的生产(桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂),昆山工厂(一、二厂)主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2010年以前,南亚主要承接来自日本NGK前段的英特尔订单(南亚负责前段制程生产、NGK负责后段),NGK自2010年3月底起停止供货给英特尔后,南亚直接承接英特尔订单(于2010年6月底通过英特尔的全制程认证)。

  南亚电路板现有员工12072人。2017财年,它的营收额为266.23亿元新台币(约9.0亿美元,其中载板约5.9亿)。其中,FCBGA约42%,BGA约24%,HDI及其他约34%。

  新光电气成立于1946年9月,现有员工4838名,归属于富士通集团,富士通占新光电气50%的股份。主要产品包括:载板(BGA和FCBGA)、引线框架、封测、电子元器件等。2018年4月,公司决定投资1.9亿美元新建载板产线财年,它的载板及封装营收额为849.23亿日元(约7.4亿美元,其中载板约5.6亿)。

  信泰成立于1987年,它的产品主要包括HDI和BGA载板。它在韩国清州、日本茅野、中国西安建有PCB工厂(韩国:HDI和BGA,日本:BGA(原Eastern工厂),西安:HDI)。2017财年它的营收额为8116亿韩币(约7.5亿美元,其中载板约5亿)。

  大德成立于1965年1月,是韩国最早的PCB制造企业。旗下有两家PCB公司:Daeduck GDS和Daeduck,Daeduck GDS的产品主要包括多层板、FPC和HDI,Daeduck的产品包括高层板、HDI和载板(BGA)。它在韩国、菲律宾和中国天津建有PCB工厂。2017财年两家PCB公司的营收额合计为9686亿韩币(约8.9亿美元),其中载板约3.1亿。

  京瓷成立于1959年4月,是全球领先的电子零部件(包括汽车等工业、半导体、电子元器件等)、设备及系统制造公司(信息通信、办公文档解决、生活与环保等),京瓷集团有265家公司,员工人数75940名。2017财年,整个集团的营收额为15770.39亿日元(约137亿美元))。

  京瓷的PCB,包括有机载板(BGA、FCBGA)、HDI、高层数板、陶瓷基板等。2017财年,它的PCB营收额约6.6亿美元,其中载板约3亿。

  ASE Material(或称作ASEE,日月光电子)为全球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司,它在台湾高雄、上海、昆山建有工厂,主要产品为BGA载板,包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、环亚娱乐ag88真人版,FCCSP等。2017财年,它的载板营收额约2.9亿美元。

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